项目信息
2026-09-04
欣强电子（清远）股份有限公司mSAP智能制造建设项目
项目拟新建一栋4层高标准生产厂房，生产厂房尺寸长约135m、宽约55m，建筑总高度23.5m，中央供药及物料仓长约30m.宽约20m，总高度为15m，建筑总面积约35,130平方米。引进国际先进mSAP工艺生产设备，建设高端mSAP生产线，产品主要定位于高多层线路板、光模块PCB等高端应用领域，产品可覆盖20um及以上精度要求的全部高端应用场景。预计分二期进行建设，第一期年产能约1.52万平方米，第二期年产能约4.13万平方米，合计总产
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