项目信息
2026-09-10
东微新材料（广州）有限公司芯片载板材料研发中心项目
用地面积661.3平方米，建筑面积为661.3平方米，主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验小试项目，仅开展实验室小批量试样研发，无工业化量产，研发样品量为100kg/a。
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来源站点：tzxm.gd.gov.cn
用地面积661.3平方米，建筑面积为661.3平方米，主要从事IC封装基板配套半固化片研发试验小试项目，仅开展实验室小批量试样研发，无工业化量产，研发样品量为100kg/a。