项目信息
2026-09-12
江苏苏州封装产线建设项目深度解读
设备采购线索：设备采购。 江苏苏州封装产线建设项目是当前长三角地区半导体产业链补链强链的重点工程之一，项目位于江苏省苏州市工业园区或吴中区先进制造集聚区（具体选址以环评及施工许可为准），由国内知名半导体封测企业自主投资建设，属非政府性投资项目，总投资额达3700万元人民币。该项目聚焦中高端集成电路封装工艺升级，重点面向功率器件、车规级芯片及MEMS传感器等细分领域，建成后将提升区域晶圆级封装（WLP）、QFN/DFN等主流封装形式的本地
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