项目信息
2026-09-29
许昌钠日电子有限公司惠州分公司PCBA主板生产建设项目
项目占地面积为1000平方米，建筑面积为1000平方米，主要对厂房进行升级改造，主要购置钢网清洗机、锡膏回温机、锡膏搅拌机、上板机、锡膏印刷机、SP测试机、贴片机、首板检测仪、回流焊、AOI测试机、全自动插件机、波峰焊等设备，安装2条生产线，从事PCBA主板的生产，年产量为20万件，年产值400万，年缴税40万。
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