项目信息
2026-09-21
中芯半导体总部及生产基地
项目总用地面积15937.42平米方，总建筑面积约55781平方米。计划建2栋生产厂房、1栋员工宿舍与活动中心。项目主要从事功率半导体分立器件及模块制造，运用于新能源汽车、光伏、储能、工业电源等领域。项目达产后预计年产能达到650000万颗，年产值约70000万元。
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