项目信息
2026-08-21
梅州市科鼎实业有限公司高端线路板内层压合项目
项目总投资8000万元，占地面积为3505.5平方米，建筑面积为5250平方米，使用现有厂房，购置钻石裁切机、涂布线、蚀刻线、压机等生产设备，以铝片、覆铜板、硫酸、抗蚀油墨、蚀刻液等原辅材料对双面板、多层板、HDI板、军工产品板等线路板进行内层压合制作，达产后预计年产高端线路板20万平方米。
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