项目信息
2026-08-24
惠州银琨精密电子制造建设项目
项目占地面积9016平方米，建筑面积22917.55平方米（1栋厂房19652.55平方米，1栋宿舍2955平方米），主要购置SMT生产、测试、组装等设备，安装5条生产线，从事生产高端半导体、智能制造、高端装备、5G、电话手表、车载定位器、智能机器人等产品，年生产18万台，年产值2.2亿元，年缴税936万元。
本页为系统依据公开渠道信息自动归集的结果，仅用于信息归集与线索检索，
不构成对主体的认定、推荐或投资建议。具体内容以来源渠道公布的信息为准。
来源站点：tzxm.gd.gov.cn