项目信息
2026-08-28
卓满微集成电路封测车间装修改造项目
本项目为集成电路封测改建项目，总建筑面积13000平方米。项目主要对现有厂房进行洁净车间改造，建设集成电路封测生产车间、配套辅助用房。主要产品为集成电路封装产品。形成年产72亿颗集成电路封测产品生产能力。主要购置固晶机、焊线机、塑封机、切筋成型设备、测试分选机等集成电路封测生产及检测设备；配套建设洁净通风系统、供配电系统、工艺管道系统、防静电接地系统等工程。项目采用国内成熟集成电路封测工艺技术标准，建成后可实现集成电路封测生产作业。
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